Intel будет производить 3-нм ИС на мощностях TSMC

Корпорация Intel намерена, как и Apple, производить свои 3-нм ИС на мощностях крупнейшего «чистого» кремниевого завода (TSMC). Причина – отсутствие собственных техпроцессов и мощностей по изготовлению 3-нм ИС. Intel намерена «вернуть лидерство» в микроэлектронике, для чего попытается освоить пять технологических уровней за четыре года, перейдя с нанометров на ангстремы.
TSMC начнет мелкосерийное производство ИС по 3-нм техпроцессу («N3») для Intel и Apple в конце 2022 г. В 2023 г. TSMC начнет производить для Intel по N3 техпроцессу графические процессоры следующего поколения. Аналитики рассматривают это как часть перехода от планарных ИС к 3D ИС, что позволит значительно увеличить плотность размещения транзисторов и (в идеале) продлить действие т.н. «Закона Мура» еще на 10 лет. Intel планирует к 2030 г. интегрировать на кристалле ИС триллион транзисторов.

Больше новостей в телеграмм канале Зарубежная электроника.