Российские ученые из Институтов РАН предложили использовать полуметаллы Дирка для компонентов микроэлектроники, в том числе запоминающих устройств и сенсоров.
В России создали новый материал для высокоточной электроники
ЗУМ-СМД
с 2020
13 подписчиков
0 подписок
Чипы памяти HBM3E Samsung не соответствуют стандартам NVIDIA
Флагманские микросхемы представляет собой 8- и 12-слойные кристаллы. Новая модель линейки статической оперативной памяти HBM3E от Samsung обещала показать на практике высокие возможности. Однако специалисты компании NVIDIA так не считают.
Мировые поставки кремниевых пластин увеличились на 6% в третьем квартале 2024 года
Спрос на микросхемы для автомобильной отрасли и в целом для промышленности остается неизменным, пока востребованность систем искусственного интеллекта (ИИ) в чипах продолжает расти. Уже со второго квартала 2024 года, потребность в интегральных компонентах повысилась, и осенью стала больше на 5,9%.
Китай обогнал США по числу патентов на полупроводники
То, что Америка «накачивала» Китай технологиями, деньгами и возможностью торговать на своем рынке не прошло бесследно. Когда в правительстве страны поняли, что Поднебесная уже лидирует по производству полупроводников, пока еще для своего рынка, начали вводить санкции.
Micron представила новую память CUDIMM и CSODIMM DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с
Флагманская линейка Crucial Pro Overclocking Rutab.net оперативной памяти DDR5 от американской транснациональной корпорации Micron показала стабильную работоспособность на скорости 6400 МТ/с.
Intel и AMD объединят силы для совместной работы над x86-чипами
Американской корпорации Intel придется объединяться с AMD для создания общего альянса под названием x86 Advisory Group. Дуополия двух прямых конкурентов на топологию процессоров сохраняется уже 46 лет.
Intel планирует выделить производство чипов в отдельную компанию
Корпорация Intel является одним из крупнейших разработчиков и производителей процессоров в мире. Недавний кризис может стать причиной разделения гиганта и создания отдельной компании по производству процессоров.
Intel будет выпускать кастомные ИИ-чипы для Amazon
Крупнейшая корпорация-производитель процессоров Intel анонсировала о совместном с компанией Amazon инвестировании в создание индивидуальных интегральных компонентов.
К выпуску микросхем HBM4 компания Samsung будет готова в 2025 году
Линейка высокопроизводительных микросхем памяти скоро пополнится новым номиналом HBM4, но уже от южнокорейской компании Samsung. Ожидается, что флагман будет обладать 2048-битным интерфейсом.
SK hynix предлагает перейти на 3D DRAM, чтобы удешевить оперативную память
Южнокорейское издание The Elecс сообщает о планах своих соотечественников из компании SK hynix по созданию новых микросхем типа 3D DRAM.
Samsung начала разработку стеклянных подложек для чипов
Южнокорейская компания Samsung собирается опередить крупнейшего в мире производителя микроконтроллеров — американского бренда Intel в плане реализации технологии Glass Substrate.
В следующем месяце Samsung представит 290-слойную память V-NAND
Компания Samsung Electronics начнет выпуск нового типа памяти 3D NAND 9-го поколения.